DODAM ULTRA SONIC DRY CLEANER
USC 초음파 건식 세정 시스템
부유 파티클을 최대 99.5% 수준까지 제거하는 고효율 건식 세정 시스템
USC는 초음파를 이용한 고속 Air Blowing과 양면 Vacuum Suction을 조합하여 공정 중 발생하는 미세 분진을 흩날림 없이 흡입합니다. 고객사의 소재 폭과 장비 구성에 맞춰 세정 거리와 유틸리티 박스를 주문 대응할 수 있습니다.
Air Blowing + Vacuum Suction
2차전지 전극, 반도체, 디스플레이 등 분진 관리가 중요한 공정에서 비접촉 방식으로 표면 손상을 줄이고 택트타임을 단축합니다.
- Dry SiO2 기준 40μm 부유 파티클 제거율 99.5% 이상
- 세정 거리 5~2500mm 주문 대응
- 최대 150m/s Blowing, 공정 속도 최대 2m/s 대응
- DIO, A/D 기본 제어와 Ethernet 옵션 대응
CLEANING PERFORMANCE
USC 주요 사양
| 적용 공정 | 2차전지, 반도체, 디스플레이, Roll-to-Roll 및 Roller 세정 |
|---|---|
| 제거 효율 | 1.5~3μm 90% 이상, 10μm 97% 이상, 40μm 99.5% 이상 |
| Utility Box | VCE-375, VCE-500 라인업 / 24Vdc ±10% / 70~75dB |
| 집진 장치 | CBA-1200AT3 / 0.3μm 이상 99% 포집 / 최대 600mm USC 지원 |
KEY POINTS
적용 포인트
고성능 세정
초음파와 흡입 구조를 함께 적용해 분진 제거율과 공정 안정성을 높입니다.
주문 대응
세정 길이와 설치 간격을 고객 장비 레이아웃에 맞춰 설계합니다.
라인업 확장
Head, Utility Box, Dust Collector, VUV-Type 구성까지 공정별 조합이 가능합니다.